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高端通讯PCB:科技新基建的基石

 来源:浙江万正电子   更新时间:2020/4/14   阅读次数:488

  数据流量的指数级增长及高速化特征是高端通讯PCB景气提升的核心驱动力。4G时代互联网带宽突破在线视频瓶颈,智能手机加速应用落地,2018年流媒体流量占据了全球互联网流量约60%,高速大带宽流量要求通讯设备硬件升级,数据传输的核心元件PCB从传统的中多层板向高频高速多层板迭代。展望5G时代,互联网连接数量持续扩容,车联网、工业互联网、AR/VR 等新型应用场景落地,高速流量爆发将驱动高端PCB持续扩容。

  科技新基建涵盖 5G、人工智能、大数据中心、工业互联网、物联网。5G是 新基建的基建,5G 网络是实现应用层落地的前提。基站和数据中心建设加速,相应 PCB 迭代升级,工业互联网、物联网、消费电子终端等同步升级带动线路板产业整体加速迭代。高频高速PCB是本轮新基建的核心受益品种。基站和服务器的硬件规格升级要求 PCB 材质介电常数和损耗值降低,元器件数量的增加要求高多层 layout。具体而言,基站天线、功放、汽车雷达等以高频为主、服务器、基站传输层等主要以高速材料为主。材料与工艺升级,核心供应商边际利润弹性显著增加;对于CCL厂商而言,基站及服务器PCB升级驱动高频高速CCL加速放量,碳氢高频、高速 M4、M6 需求持续扩容核心厂商有望迎来量价齐升。

  高端通讯 PCB 技术壁垒较高,行业集中度显著提升,重点关注优质大产能的龙头厂商,以及技术和管理实力强劲的二线厂商。PCB行业高度分散,但能量产高层高频高速板的厂商较为集中,主要原因在于材料、工艺以及客户认证难度提升,厂商需要具备前沿的技术研发和精细化管理。从3G到4G再到5G,华为中兴在全球通信设备份额持续提升,带动国内 PCB供应商份额提升。受益于华为扶持及去A化方案改款升级,生益科技、华正新材在上游材料领域在加速国产替代。高端通讯板龙头也有望将显著受益于此轮产业升级。我们认为于2020年会看到华为/中兴等将适度导入更多5G PCB 供应商,从而满足5G基建的产能需求,二线优质厂商有望享受订单溢出红利。

  5G 终端创新升级,HDI主板量价齐升。5G手机开启换机周期,射频、散热等元器件显著增多,高层 anylayer HDI将成为主板主流解决方案。苹果引领智 能手机创新,SLP成为最高级手机主板,安卓旗舰机型逐渐升级到anylayer HDI,单机价值显著提升。海外PCB 产能逐渐向中国大陆集中,老牌厂商HDI产能扩张停滞,日韩企业逐渐退出市场,国内HDI厂商迎来发展良机,换机潮有望推动高阶HDI价格上涨。

  从技术创新周期看,2019年是5G建设元年,2020~2022年可能是国内及全球5G基建建设的高峰期,应用层的爆发反哺基础设施扩容,景气周期有望超越 3G/4G。我们认为高端数通PCB有望迎来3-5年持续景气周期。关注PCB龙头公司:东山精密、深南电路、沪电股份、生益科技、胜宏科技。

  风险提示:疫情持续扩散,全球经济陷入衰退,5G建设进度不及预期,5G手机出货不及预期,行业竞争加剧,价格下跌风险。


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