首页 > 万正电子 > 新闻中心

2020年PCB产业链量价飙升

 来源:浙江万正电子   更新时间:2020/4/14   阅读次数:455

  2019年电子行业重振旗鼓,上市PCB企业保持高增速,5G 需求启动使得市场集中度提升。主要统计了23家上市PCB厂商的电路板业务的2019前三季度累计营收,总计约为742亿元人民币,年成长率接近25%,依旧是全球最高,大陆PCB行业在全球市场上发展前景可观。随着5G的基础建设和产能的扩大,市场对高频高速PCB产生更大需求,这一部分的市场份额目前整体集中在大厂手中,典型如生益科技,依赖高频高速PCB获得较高的营收增长。

  此外,行业整体利润率达8.45%,盈利能力维持良好。23家上市PCB公司营收同比成长25%,而整体的平均净利润率也达8.45%,仅有方正科技因为其他事业部的亏损而呈现-11%的净利润率。根据上市电路板厂商净利润统计,19年前三季度多数样本公司都呈现了净利润正增长,反映行业整体盈利能力得到了较好改善。

  伴随着产品单价和自动化率升级,人均产值未来或将继续提升。2019年前三季度23家样本公司的人均产值超过30万人民币,其中深南电路和沪电股份超过70万人民币。深南电路19年配套5G基站的扩张,高平均单价产品成为公司营收主力。沪电股份也保持了行业优势地位。

  5G场景下,高频高速PCB和基材相得益彰

  5G高频技术对电路提出更高要求。工作频率在1GHz以上的射频电路一般被称为高频电路,移动通信从2G到3G、4G过程中,通信频段从800MHz发展至2.5GHz,5G时代,通信频段将进一步提升。PCB板在5G射频方面将搭载天线振子、滤波器等器件。按工信部要求,预计早期5G部署将采用3.5GHz频段,4G频段主要在2GHz左右。通常把30~300GHz频段内的波长为1~10毫米的电磁波成为毫米波。5G大规模商用时,毫米波技术保证了更好的性能:带宽极宽,28GHz频段可用频谱带宽可达1GHz,60GHz频段每个信道可用信号带宽可达2GHz;相应天线分辨率高,抗干扰性能好,小型化可实现;大气中传播衰减较快,可实现近距离保密通信。为解决高频高速的需求,以及应对毫米波穿透力差、衰减速度快的问题,5G通信设备对PCB的性能要求有以下三点:(1)低传输损失;(2)低传输延迟;(3)高特性阻抗的精度控制。满足高频应用环境的基板材料称为高频覆铜板。主要有介电常数(Dk)和介电损耗因子(Df)两个指标来衡量高频覆铜板材料的性能。Dk和Df越小越稳定,高频高速基材的性能越好。此外,射频板方面,PCB板面积更大,层数更多,需要基材有更高耐热(Tg,高温模量保持率)以及更严格的厚度公差。

  基站数量大幅增加,单基站PCB价值提升。如前文所述,由于毫米波存在穿透力差,衰减迅速的缺点,5G基站的辐射半径将小于现有4G基站,根据中国联通预测,5G建站密度将至少达到现有4G基站的1.5倍。

  现有4G基站主要有三个组成部分,即天线、射频单元(RRU)和部署在机房内的基带处理单元(BBU),5G基站中,原有天线和RRU将组合成新的单元AAU。MIMO大规模天线技术将用于基站建设中,Massive MIMO基站多数使用64TRX天线。Massive MIMO技术在基站的广泛应用将提升单个基站的PCB价值,高频覆铜板需求量大幅增加。

  5G终端市场前景广阔,带动PCB覆铜板需求提升。随着5G商用不断临近,5G终端产品将紧跟脚步,成为下一个增长点。5G终端消费电子、汽车电子、物联网等产业爆发,将带动PCB需求大幅提升,进而带动覆铜板产业蓬勃发展。公司为应对5G终端市场机遇,已与华为等品牌在手机终端材料进行合作,为5G终端市场储备大量基材技术解决方案,如高频FCCL、手机主板HDI用刚性板新基材、IC封装基板材料等。打破外资垄断,高频高速板替代外资进行时。外资长期占据高频高速板市场,5G时代下,行业国产替代已经在有序进行。高频高速板主要应用于基站和传输、服务器等通讯设备。目前,具备量产能力的厂家包括日本松下、日立化成、美国罗杰斯、ISOLA等。生益科技等公司通过自主研发,突破技术壁垒,多款产品的性能已达到世界顶尖水平。

  2020年下游应用端重新找回增长驱动力

  服务器行业有望回暖。在经历了2017和2018年的高速增长之后,2019年迎来服务器市场的小年。根据集邦咨询,2020年部分增量需求主要是来自BAT等互联网厂商。2017Q1是上一轮采购周期,因此当年服务器销量快速增长。但是从行业经验来看,服务器更换周期一般是互联网3年、企业5年。也就是如果我们根据历史数据的周期性来判断,预计2020年将会是为新的一轮更换周期元年。 IDC作为实现云场景应用的基础设施,其景气度回升走暖有望实现带动特种覆铜板行业需求进一步走高。随着服务器数量和承载数据量级的不同,对PCB的要求逐步提高,更倾向于高速覆铜板的使用――因此PCB和高速CCL增量需求凸显。根据Prismark,未来5年内中国的IDC市场规模可能突破2500亿元,推算中国IDC用PCB的市场规模可以在近5年内达到135亿元。覆铜板成本在IDC用PCB中成本占比23%,对应覆铜板约31亿元市场规模。随着5G和云计算的应用落地,未来高速覆铜板的前景可观。


上一篇:高端通讯PCB:科技新基建的基石
下一篇:5G产业链投资机会:PCB板块