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5G产业链投资机会:PCB板块

 来源:浙江万正电子   更新时间:2020/4/14   阅读次数:453

  PCB(Printed Circuit Board)中文名叫印制电路板,被称作“电子产品之母”,下游应用涵盖计算机、通信、汽车、手机等几乎所有电子产品。

这两种都属于PCB,绿色板最常见,也叫刚性板,比如组装电脑的各种部件就都用这个,第二种是柔性板FPC,平时我们见到的少,主要是手机、平板和各种数码产品使用居多。

  PCB这个东西基本上是个电子产品都要用,5G时代更不例外。目前A股PCB板块的沪电股份、深南电路等从2018年到现在基本涨了10倍左右,股价暴涨的同时业绩也猛增。比如沪电股份,2018年扣除非经常性损益(简称扣非净利润)增长256.61%,2019年业绩快报净利润增长111.41%。如此高速增长主要就是受益于5G。

那么PCB在5G时代比4G有什么不同,为什么增长如此之高呢?

  第一,5G基站使用的PCB量更多,价更高。

  大家都知道5G速度会很快,但速度快的原因是什么呢?是频率高。而物理学上,频率越高波长越短,新号衰减越厉害。所以5G基站要建得比较密集以保证信号强度。看过一个PPT,说在覆盖范围、覆盖目标相同的情况下,5G基站数量需要达到4G的3-4倍。

有这么多倍么?我们来验证下。

  5G基站分两种,即宏基站和小基站。宏基站可大概理解为主基站,形象就是高高的铁塔站,是发射功率较大、信号覆盖范围较远的基站;小基站类似于家里所用的路由器,覆盖范围较小。因为城市空间内不能到处建那种铁塔站,投资也大,所以一般都是铁塔站搭配众多小基站实现信号覆盖。

  根据赛迪顾问发布的《2018年中国5G产业与应用发展白皮书》,预计5G宏基站如需实现同4G相同的覆盖范围,5G宏基站总数量就必须达到4G基站的1.1—1.5倍,按信通院2017年公布的4G基站328万个来计算,5G宏基站建设量将达到360—500万个;小基站数量最保守估计也要宏基站的2倍,约720—1000万个,这样合计算下来就是4G基站的3.3—4.6倍。

  这个从运营商的投资计划也能略窥一二。

  昨天的《从中移动年报看5G投资机会》一文已经介绍过,中移动2020年5G相关投资要增加至1000亿。光这么说大家可能没有概念,对比一下,2019年中移动的5G相关投资仅是240亿,今年要翻四倍!联通和电信虽然还没有相关数据,但是由于竞争关系,对5G的投资基本上不会低于移动的增幅。运营商的5G投资现阶段大部分就是建基站,而基站数量的海量增加,对基础材料PCB的需求自然也是同比例大幅增长的。

  光是用量大幅增加也就算了,关键是5G基站需要的PCB价值还很高(心疼运营商1秒钟)。上文说了,5G速度快的原因就是频率高,那么射频前端元件数量要增多,AAU使用面积要增多,还有很多专业性太强的就不解释了,我也不太明白……总之就是对PCB的质量要求更高了,要用到高速高频高层数的PCB,这种PCB价格更贵,保守估计也是4G的两倍以上。

  数量翻倍,价格翻倍,PCB行业不增长就见鬼了。

  第二,5G终端产品带动柔性板销量提升。

  FPC(柔性电路板)与传统刚性电路板相比具有更为优异的物理特性,可弯曲、更轻薄,并具有优良的电性能,可大大缩小电子产品的体积和重量,迎合了电子产品向高密度、小型化、轻薄化、高可靠性方向发展的需要,所以FPC主要应用于消费电子产品,手机是其最大应用市场。

  4G升级为5G的过程中,必然引发换机潮的到来,5G手机数量的增加已经能提升FPC的需求量了,而5G技术更从根本上进一步增加柔性板的需求。

  5G采用MIMO(Multiple Input Multiple Output)多天线技术方案,预计MIMO64x8将成为标准配置,64 暂且不说,那是基站端采用64根天线的意思,关键在这个“8”上,指的是移动终端采用8根天线的配置模式。目前市场上多数手机仅仅支持MIMO2x2技术,若实现8根天线,手机天线数量需要增长4倍,而天线数量增长,FPC的面积也要随之增加。

  同时,除了手机,像平板电脑、真无线蓝牙耳机(TWS耳机)、智能手表/手环、AV/VR眼镜等可穿戴设备在5G时代同样会进一步爆发,FPC材料有望成为最大受益者之一。FPC轻薄、可弯曲的特点,与可穿戴设备的契合度最高,是可穿戴设备的首选连接器件。

  第三,5G下游应用为PCB拓展额外市场。

  5G下游应用包括工业互联网、无人驾驶/车联网、物联网等等,哪一项都会给PCB行业带来增量市场。拿无人驾驶/车联网来说,需要集成大量电子设备,每一种电子设备都要用到PCB,整车电子化程度大幅提高后,PCB作为基础材料,用量同样会大幅增长。工业互联网、物联网的发展也是同样的道理,一旦5G大规模应用到这些领域,PCB的增量市场空间很有想象力。


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